Introducerea avantajelor de acoperire ale echipamentelor de acoperire cu vid prin pulverizare prin magnetron- Ningbo Honyu Vacuum Technology Co., Ltd.

Echipamente de acoperire cu vid tehnologia de acoperire este împărțită în trei direcții generale, tehnologia de acoperire prin evaporare, tehnologia de acoperire cu ioni, echipament de acoperire prin pulverizare magnetron, fiecare tehnologie de acoperire are propriile avantaje și dezavantaje, acoperirea diferitelor substraturi, ținte diferite, Tehnologia de acoperire aleasă este diferită. Echipamentul tehnic al acoperirii prin pulverizare cu magnetron este adesea numit echipament de acoperire prin pulverizare cu magnetron pe piață, iar echipamentul cu tehnologie de acoperire ionică se numește echipament de acoperire cu vid ionic. În mod similar, echipamentul tehnologic de acoperire prin evaporare se mai numește și echipament de acoperire cu vid prin evaporare. Sper că te poate ajuta:

Echipamente de acoperire cu vid

Principalul avantaj al procesului de pulverizare cu magnetron este că procesele de acoperire reactive sau nereactive pot fi utilizate pentru a depune straturi din aceste materiale cu un control bun asupra compoziției stratului, grosimii filmului, uniformității grosimii filmului și proprietăților mecanice ale filmului etc., Prin urmare, stratul de acoperire de pe piață are cerințe relativ ridicate asupra stratului de film și aproape toate sunt realizate prin tehnologia de acoperire prin pulverizare prin magnetron. Tehnologia de acoperire prin pulverizare cu magnetron are următoarele avantaje

1. Rata de depunere este mare. Datorită utilizării electrozilor magnetron de mare viteză, curentul ionic disponibil este foarte mare, ceea ce îmbunătățește efectiv rata de depunere și rata de pulverizare a procesului de acoperire a acestui proces. În comparație cu alte procese de acoperire prin pulverizare, pulverizarea cu magnetron are o productivitate ridicată și o producție mare și este utilizată pe scară largă în diverse producții industriale.

2. Eficiență energetică ridicată. Ținta de pulverizare a magnetronului selectează, în general, o tensiune în intervalul 200V-1000V, de obicei 600V, deoarece tensiunea de 600V se află doar în intervalul cel mai eficient de eficiență energetică.

3. Energie redusă de pulverizare. Tensiunea țintă a magnetronului este scăzută, iar câmpul magnetic limitează plasma în apropierea catodului, prevenind incidenta particulelor încărcate cu energie mai mare pe substrat.

4. Temperatura suportului este scăzută. Anodul poate fi folosit pentru a conduce electronii generați în timpul descărcării, fără a fi nevoie de împământare suportul substratului, ceea ce poate reduce eficient bombardarea substratului de către electroni, astfel încât temperatura substratului este mai scăzută, ceea ce este foarte potrivit pentru unii. substraturi din plastic care nu sunt rezistente la temperaturi ridicate.

5. Suprafața țintei de pulverizare cu magnetron este gravată neuniform. Gravarea neuniformă de pe suprafața țintei pulverizate cu magnetron este cauzată de câmpul magnetic neuniform al țintei. Rata de gravare locală a țintei este relativ mare, astfel încât rata de utilizare efectivă a materialului țintă este scăzută (rată de utilizare de doar 20%-30%). Prin urmare, pentru a îmbunătăți rata de utilizare a materialului țintă, este necesar să se modifice distribuția câmpului magnetic prin anumite mijloace sau să se folosească un magnet pentru a se deplasa în catod, ceea ce poate îmbunătăți și rata de utilizare a materialului țintă.

6. Țintă compozită. Filmul de aliaj țintă compozit poate fi produs. În prezent, procesul de pulverizare a țintei cu magnetron compozit a placat cu succes aliaj Ta-Ti, (Tb-Dy)-Fe și folie de aliaj Gb-Co. Există patru tipuri de structuri ale țintei compozite, și anume, ținta mozaic bloc rotund, ținta mozaic pătrat, ținta mozaic pătrat mic și ținta mozaic în formă de evantai, printre care structura țintă mozaic în formă de evantai are cea mai bună utilizare. efect.

7. Gamă largă de aplicații. Sunt multe elemente care pot fi depuse prin procesul de pulverizare cu magnetron, cele comune sunt: Ag, Au, C, Co, Cu, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Os, Cr, Pd, Pt, Re, Rh , Si, Ta , Ti, Zr, SiO, AlO, GaAs, U, W, SnO etc.

Tehnologia de acoperire cu magnetron a echipamentelor de acoperire în vid este cel mai utilizat proces de acoperire dintre multe tehnologii de înaltă calitate cu film subțire. Tipurile de film sunt diverse, grosimea filmului este foarte controlabilă, aderența filmului este ridicată, compactitatea este bună și suprafața Finisajul este, de asemenea, foarte frumos.

Unelte și matrițe Mașină de acoperire în vid